电路板和覆铜板区别

上团小药 1个月前 已收到2个回答 举报
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兰亭序 3星

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两者材质不同:

电路板主要使用的材料是覆铜板,也可以称为基材,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。

覆铜板是由“环氧树脂”组成的。覆铜板,又名基材、覆铜箔层压板,是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。

17小时前

21

开心就是我 4星

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1、覆铜板是在印制电路板制造中的基板材料，而电路板的各项性能在很大程度上取决于覆铜板。

2、电路板并不是覆铜板。覆铜板是在胶质板的一面或者双面覆有铜箔的板材，覆铜板是制作单面或者双面PCB的材料。电路板是将电路的布局布线图印制在覆铜板上的电路板。

15小时前

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