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CSP载板即chip scale packaging 的英文缩写,指的是芯片级尺寸封装。属单一晶片的封装,轻量、小型,其封装尺寸和IC本身尺寸几乎相同或稍大。应用于记忆性产品,通信产品,管脚数不高的电子产品。
CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,约为普通的BGA的1/3;CSP封装芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离,其衰减随之减少,芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升。
7小时前
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