赞 大叔阿巴贡 4星
共回答了442个问题采纳率：92.2% 评论
1)温度由实际使用决定， 以焊接一个锡点3秒最为合适。平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。
2)有铅制程: 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上， 加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:
3)SMD器件:焊接时烙铁头温度为: 300±10℃:焊接时间:每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度:310~350℃(注: 根据CHIP 件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。)
4)DIP器件:焊接时烙铁头温度为: 330±10℃;焊接时间:2~3秒;注: 当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264 等封装) 或焊点与大铜箔相连， 上述温度无法焊接时， 烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件(LED、 LCD、传感器等)温度控制在260~300℃。
5)无铅制程:无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±设置 焊接时间小于3秒， 要求烙铁的回温每秒钟就
18小时前
40
可能相似的问题
-
查看 182回答 1
-
查看 618回答 1
-
查看 11回答 1
-
查看 80回答 1
-
查看 466回答 1
-
查看 59回答 1
-
查看 98回答 1
-
查看 55回答 1
-
查看 330回答 1
-
查看 16回答 2
猜你喜欢的问题
-
1天前2个回答
-
1天前1个回答
-
1天前1个回答
-
1天前1个回答
-
1天前1个回答
-
1天前3个回答
热门问题推荐
-
1个月前2个回答
-
2个月前1个回答
-
1个月前1个回答
-
1个月前1个回答
-
1个月前2个回答
-
3个月前2个回答
-
4个月前1个回答
-
1个月前1个回答
-
4个月前1个回答