娚紸角 3星
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最多可以产5000万颗芯片。
10万片晶圆最多能够产5000万颗芯片。每片晶圆的芯片产出量与晶圆尺寸和芯片良品率有关,晶圆尺寸越大产出越多。目前高端芯片都是使用12英寸晶圆,该尺寸晶圆若加工5纳米芯片,每片最多可以分割出500颗芯片,所以10万片晶圆可以产出芯片量为5000万颗。
4小时前
回答问题
一片晶圆能做多少个芯片
华仔想你
晶圆和芯片的定义分别是什么 它们的区别和联系分别是什么
小先生
晶圆在芯片中的地位
笙歌太长
晶圆级封装与芯片级封装有区别吗
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