华为8nm芯片什么水平

骁龙480于今年1月发布，基于8mm制程工艺，这个工艺并不算低，毕竟骁龙870也就7nm工艺。骁龙480采用Kryo460 CPU和Adreno 619 GPU，最高主频2.0GHz，相比上一代骁龙4系芯片，骁龙480的CPU和GPU性能均有100%的提升，AI性能提升70%。

5G网络上，骁龙480采用X51基带，支持毫米波和全球5G频段。目前尚不确定的是，华为手机搭载骁龙480芯片后是否支持5G，是不是和近期上市的4G版机型一样，虽然用的是5G芯片，但只能使用4G网络。

从目前的情况分析，搭载骁龙480芯片的华为新机，大概率还是会支持5G的，否则引入这款芯片的意义就不是很大，性能非常一般、又无法开启5G，还不如用库存的麒麟芯片。

若消息属实，对于华为手机业务来说是一个重大利好，高通芯片的大批量供应肯定不是问题，华为的这款低端机将不会再进行限售，实现开放供货。在华为手机市场份额逐渐走低的不利局面下，若能上市不限购的骁龙480新机，简直就是“久旱逢甘雨”。

与此同时，华为也可以为这款机型匹配鸿蒙系统，拉高鸿蒙OS的市场份额，可谓是一举两得。因为华为今年要完成3.6亿设备升级鸿蒙，压力还是不小的。若华为这款骁龙480新机出厂就能内置鸿蒙系统，效果就更好了，产品也多了一个卖点。

早在今年的年初，就有媒体表示高通拿到了向华为出口4G产品的许可，已经可以向华为供货芯片，但无论是高通还是华为，都未对此事做出官方回复。毕竟华为一向使用自研的麒麟芯片，对高通芯片进行适配和优化还需要一定的时间。

按照之前的芯片出口规则，高通只能向华为供应4G芯片，以及采用成熟工艺（28nm及以下）的芯片。华为新款平板电脑可以使用骁龙870芯片、但无法使用移动数据功能，说明就算是5G芯片，只要不使用移动数据，也是满足这项要求的。

在5nm成为旗舰芯片的标配，下半年甚至可能进化到4nm之时，若华为真的能推出搭载骁龙480芯片的新机，也就表明8nm工艺也算是“成熟工艺”了，比28nm这个门槛，有了极大的提升。市场反馈良好的话，或许接下来高通可以为华为定制性能更强的8nm芯片，甚至7系列都有可能。

华为在芯片断供时就曾表示，愿意使用高通的芯片，现在真的是“高梦成真”。骁龙480性能虽差，至少帮助华为迈出了外购芯片的第一步。

最近有投资者向中兴国际求证下一代芯片量产的消息，官方明确表示第二代FinFET技术平台已进入客户导入阶段，同时官方还透露在同步研发下一代工艺技术，而第二代FinFET技术则被业内人士解读为8nm工艺。

具体来说，按照官方此前公布的消息可以知道，N+1工艺相比目前中芯国际掌握的14nm工艺性能提升了20%，功耗降低了7%，面积缩小了63%，按照这个数据可知，第二代FinFET技术相当于8nm工艺，也就是说，中芯国际最早能在年底前进入到8nm芯片小批量生产。

可能很少有人听说过8nm芯片，但它与7nm芯片几乎可以说是同一个制程，在各方面的表现都非常出色，更厉害的是在工艺水平上将能够更上一层楼，因为根据官方的介绍来看，不需要EUV光刻机就能生产出来，大大降低了中芯国际对进口光刻机的依赖。

如果中芯国际真的能够如期推出8nm芯片，并减少对光刻机的依赖，那么这对于大陆半导体产业自主研发将起到至关重要的作用。进入到8nm也意味着更加接近旗舰主流的7nm，再进一步甚至可以做到5nm，到这个时候中芯国际将成为全球第三大晶圆代工厂。

由此可以看出，中芯国际8nm工艺的到来确实是意义巨大的，它的意义在于强化实力，在国际上获取更大的话语权，同时还能够拿到更多订单，当然最主要的意义就是能够摆脱海外企业的技术封锁，这对于中国科技企业来说无疑是一个天大的好消息。

不过目前只知道中芯国际的8nm工艺已进入客户导入阶段，最快会在年底前小批量生产，至于何时大规模生产还不好说，可能短则一两年，长则需要等到2023年以后。但现在只要能够达到这个目标，就值得我们每个人耐心的去等待。

至于光刻机的问题，中芯国际8nm芯片不再需要EUV光刻机就能生产，看似让人瞠目咋舌，但我觉得只要是科技存在就有可能发生，因为科技的进步往往是令人惊讶的。另外即使未来的先进工艺需要EUV光刻机，我们也有理由相信国内的供应链一定够在这块实现突破！