ic封装工艺流程

IC封装工艺流程是将芯片封装成可用的电子元器件的过程。一般包括以下步骤：

1. 芯片切割：将芯片切割成单个晶片。

2. 焊接：将芯片焊接到封装基板上。

3. 线路布线：在基板上布线，连接芯片和其他元器件。

4. 封装：将基板和芯片封装在塑料或金属外壳中。

5. 测试：对封装后的芯片进行测试，确保其符合规格要求。

6. 标识：在封装外壳上标识芯片型号、批次等信息。

7. 包装：将封装好的芯片放入包装盒中，以便运输和销售。以上步骤可能会有所不同，具体流程取决于封装类型和芯片规格。

　　1、IC封装的基本原理

　　一方面，集成电路封装起着安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。另一方面，它通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

　　同时，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀导致电气性能下降。在集成电路封装过程中，芯片表面的氧化物和颗粒污染物会降低产品质量。如果在封装过程中，在加载、引线键合和塑料固化之前进行等离子清洗处理，可以有效去除这些污染物。

　　2、IC包装工艺流程

　　只有在IC封装过程中进行封装，才能成为终端产品并投入实际应用。集成电路封装过程分为前置过程、中间过程和后置过程。集成电路封装工艺经过不断发展，发生了很大变化。

　　前端流程可分为以下步骤：

　　（1）贴片：用保护膜和金属框将硅片固定切割成硅片后，再单片；

　　（2）划片：将硅片切割成单个芯片并进行检查；

　　（3）芯片贴装：将银胶或绝缘胶放在引线框上的相应位置，将切割好的芯片从划片膜上取下，粘贴在引线框的固定位置上；

　　（4）键合：用金线连接芯片上引线孔和框架焊盘上的引脚，使芯片与外部电路相连；

　　（5）封装：封装元件的电路。增强元件的物理特性保护该元件免受外力损坏；

　　（6）后固化：固化塑料包装材料，使其具有足够的硬度和强度，以经历整个包装过程。

　　集成电路封装过程中的污染物是影响其发展的重要因素，如何解决这些问题一直困扰着人们。在线等离子清洗技术是一种没有环境污染的干洗方法，可有效解决这个问题。

　　等离子清洗设备是运用等离子体对样片表面进行活化处理，将样品表面的污染物去除，还可提高其表面性能，提升产品质量。