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集成电路大。芯片是使用单晶硅晶圆用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP 等技术制成 MOSFET 或 BJT 等组件,再利用薄膜和 CMP 技术制成导线完成的。
而集成电路是采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内。
集成电路的构成组件本身相比硅芯片就非常大,所以通常集成电路比芯片要大很多倍。比如电脑主板几百平方厘米,而手机芯片也就一百平方毫米。
9小时前
回答问题
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