焊缝射线照相检测的流程包括

焊缝射线照相检测的工艺流程包括：暗袋装胶片-划线定位-贴铅质标记-对焦距-确定曝光参数-开机曝光-取片、收机-暗室处理（包括：显影、停显、定影、水洗、凉干）-底片评定-检测结果发出。射线检测包括X射线和γ射线，当采用γ射线探伤时，上述“对焦距”工序可改为“对源心”。

射线照相检测是指用Ｘ射线或伽玛射线来检测材料和工件、并以射线照相胶片作为记录介质和显示方法的一种无损检测方法。射线照相检测是利用Ｘ射线和伽玛射线的众多特性（如感光），通过观察记录（感光）在射线照相胶片（底片）上的有关Ｘ射线或伽玛射线在被检材料或工件中发生的衰减变化，来判定被检材料和工件的内部是否存在缺陷，从而在不破坏或不损害被检材料和工件的情况下，评估其质量和使用价值。 注1：虽然射线照相检测用的记录介质目前仍然是以胶片（底片）为主，但新的记录介质形式正在不断开发出来，如照片、荧光板、储存板等。 注2：除射线照相检测外，用Ｘ射线作为无损检测方法的还有：射线透视检测、计算机层析成像检测等。Ｘ射线和伽玛射线都是电磁波。Ｘ射线和伽玛射线具有众多与众不同的特性，如：折射系数接近于 1，几乎无折射；穿透能力强；仅在晶体光栅中才产生干涉和衍射现象；与某些物质会发生电离作用、荧光作用、热作用和光化学作用；较易衰减，并对不同物质和密度，衰减系数明显不同；易杀伤生物细胞，破坏生物组织等。Ｘ射线是高速带电粒子撞击金属时，在金属原子核的库仑场作用下急剧减速而伴随发射的一种辐射。利用此原理制成的Ｘ射线管和加速器，就可以生产出射线照相检测用的Ｘ射线和高能Ｘ射线（能量在 1 Mev 以上）。Ｘ射线的强度与Ｘ射线管的管电压（kV）有关，管电压越大，Ｘ射线的强度就越大，其穿透能力也就越强。加速器的情况亦如此。简而言之，Ｘ射线的强度是可以控制的。伽玛射线（即 γ 射线）是放射性同位素自发衰变而伴随发射的一种辐射。射线照相检测用的伽玛射线，主要来自于钴 60（Co-60）、铯 137（Cs-137）、铱 192（Ir-192）、铥 170（Tm-170）等放射性同位素源。伽玛射线的强度与放射性同位素源的体积有关，源体积越大，伽玛射线的强度就越大，其穿透能力也就越强。由于放射性同位素源的体积是随衰变而变化的，因此，伽玛射线的强度是不能控制的。根据射线产生的方式不同，射线照相检测可分为：以Ｘ射线管为射线源的Ｘ射线照相检测、以放射性同位素为射线源的伽玛射线照相检测、以加速器为射线源的高能Ｘ射线照相检测。通常，射线照相检测的过程是：由Ｘ射线管、加速器或放射性同位素源发射出Ｘ射线或伽玛射线；射线透射进入并穿越被检材料或工件；穿越而出的射线随后与放置于被检材料和工件后的射线照相胶片发生光化学作用（即胶片感光）；然后将已感光的射线照相胶片进行处理，得到一张以不同光学密度（图像）的方式记录和显示被检材料和工件内部质量密度的射线照相底片；最后，通过对射线照相底片进行观察，来分析和评价被检材料或工件的内部质量。