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boost电路 是 adidas 与全球化学产业巨头德国巴斯夫化学公司于 2007 就开始合作研发的产物。
将 TPU （热可塑性聚氨酯）如同爆米花一样分拆成数以千计的微型能量胶囊，使其拥有极其强韧的回弹效果，再将这些能够存储并能释放的小颗粒塑造成跑鞋中底的样子。
boost电路是通过中底科技的反馈，将上一步运动所释放的能量极限反馈回双脚，以减少运动过程中能量的浪费。
将以TPU为主要成分的固体颗粒拆分成数以千计的热塑性小颗粒，而小颗粒再经过压缩后的空间能够提供比原始形态更好的减震；
同时固体材质本身的韧性又使得小颗粒在受到外力作用出现形变后拥有极强的弹性。
boost电路结合了过去一直相互矛盾的性能优势:柔软的缓冲和反应能力一起工作，最后给跑步者一个不同于任何其他的跑步体验。
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