cpu制造工艺

第1步 硅提纯

沙子是制造半导体的基础。把沙子中的硅进行分离，再经过多个步骤进行提纯，得到一个大约200斤几近完美的单晶硅，也就是大家看到的这一个元宝。

第2步 切割晶圆

圆柱体切成片状，这些被切成一片一片非常薄的圆盘就是晶圆。

第3步 影印

也就是涂抹光阻物质。晶圆不停地旋转，以使蓝色液体均匀涂在它上面。

第4步 蚀刻

制造CPU的门电路。上面有设计好的各种电路，通过照射把它们印在晶圆上。

第5步 重复 分层

重复多遍，形成CPU的核心。为了加工新的一层电路，再次重复上面的过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构，这个3D的结构才是最终的CPU的核心。

每几层中间都要填上金属作为导体，根据CPU设计时的布局以及通过的电流大小不同，层数也会不一样。

CPU的制作工艺是朝着高密度的方向发展，像这个CPU的制作工艺是22nm。CPU制作工艺的纳米数越小，意味着同等面积下晶体管数量越多，工作能力越强大，相对功耗就越低，更适合在较高的频率下运行，所以也更适合超频。

多金属层是建立各种晶体管的互联，如果我们把芯片放大数万倍，可以看到它的内部结构复杂到不可思议，是不是有点像多层高速公路系统。

第6步 封装

将晶圆封入一个封壳中。把内核跟衬底、散热片堆在一起，就是我们熟悉的CPU了。

第7步 多次测试

测试是CPU制作的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。最后一步是测试CPU的电气性能，分级确定CPU的最高工作频率，根据稳定性等规格制定价格。然后放进不同的包装，销往世界各地。