背叛哭泣 4星
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区别是代工厂为前道工序,封测厂为后道工序。
芯片的制造要分前道工序和后道工序,芯片代工厂是负责前道工序的,就是利用euv或duv光刻机,把硅晶圆通过光刻蚀刻等技术制作成芯片。而封测厂是利用这些芯片进行电路引脚加载并封装保护壳,这样才是一颗完整芯片。芯片代工厂的技术要求非常高,而封测厂技术相对低很多。
14小时前
陪伴你的人 4星
共回答了400个问题 评论
芯片代工厂是在晶圆上制作芯片的,
芯片封测厂是给做好的晶圆芯片封装,并检测,给芯片穿上外衣,就是我们看到的集成电路。
12小时前
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