电子厂压合是怎样做的

关于这个问题，电子厂压合是一种将电子元器件或电路板与基板（通常是玻璃纤维基板）粘合在一起的制造过程。具体步骤如下：

1. 准备基板和元器件：首先准备好基板和需要安装的元器件或电路板。

2. 添加粘合剂：将粘合剂涂在基板上或元器件上。

3. 压合: 将元器件或电路板放置在基板上，然后进行压合。通常使用高压和高温来加速粘合过程。

4. 固化：在压合完成后，通常需要在高温下固化粘合剂。这有助于确保粘合牢固。

5. 检验：最后进行检验，以确保元器件和基板之间的粘合质量达到要求。

电子厂压合通常使用自动化设备进行，以确保高效和一致的制造过程。

电子压合是指用高温高压将IC封装与PCB压合在一起的工艺，在电子制造行业中应用广泛。下面是电子压合的一般过程：

1. 准备原材料：IC封装和PCB。

2. 将IC粘贴在PCB的指定位置上，这个位置在电路设计时已经确定。

3. 在贴上IC的区域放置压合模具，在上下两个压合模具之间放置衬垫。

4. 将压合模具装配在压合机上，在预定的温度和压力下进行压合。电子压合的压力和温度取决于IC封装和PCB的材料和尺寸。

5. 当压合完成后，取出模具，检查IC封装是否牢固地固定在PCB上，进一步检查压合后的电路连接是否正确，并进行测试和质量控制等相关工作。

电子压合是一项要求比较高的精密制造工艺，需要特殊的设备和专业技能。

就是把半成品放到设备上经过模版高温压合出来就可以了，比如电路板。