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电镀金含量高，稳定。
电镀金：电镀金是最主要和最常用的镀金工艺，通过给镀金产品通电，在镀金液中产生电流，形成电场释放电子，这些电子与金离子结合，最后堆积在镀金产品的表面，形成镀金层。镀金液将纯度为99.98%的纯金熔融加热制成糊状液状，电镀液中的成分有氰化钠、磷酸盐、镍、钴盐等添加剂。镀金适用于金属、树脂、玻璃、陶瓷等各种材料，镀金材料不同，镀金工艺流程自然也不同。
化学镀金：是一种常见的镀金工艺。在科技飞速发展的社会，随着半导体产业的发展，推动了化学镀金工艺的发展和应用。化学镀金的优点是无需直接使用电源，需要镀金的产品放入镀金液中，熔融的金原子与化学品反应，从而在产品上堆积形成镀金层。为了提高镀金的质量，需要稳定的镀金液，现在主要采集氰化钾和柠檬酸钠等配备在甲液上的东西，以及氢化硼钠和氢氧化钠配备的乙液，加热到75℃制成化学镀金液，利用这种镀金液可以快速镀金，镀金液的沉淀速度非常快，30分钟内镀金厚度可以达到4微米。
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