情冇獨鍾 2星
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包括:晶圆清洗、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化和封装。这八大工艺流程分别是芯片制造中不可或缺的环节,其中晶圆清洗是为了保证前面的工艺过程的质量,光刻是用于芯片图案的绘制,蚀刻是用于去除不需要的层,扩散和离子注入是用于导电性和电阻性调控,化学机械抛光是为了让芯片表面平整光滑,金属化是为芯片导线提供质量,封装是为了保护芯片及其内部结构。总之,这八大工艺流程的完善与否直接影响着芯片质量和可靠性。
6小时前
回答问题
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