锡膏SAC305 SAC307等等都是指什么

1、锡膏SAC305、SAC307等是钎焊材料的命名，其中"SAC"代表无铅焊锡合金系列，"305"和"307"分别代表该系列中不同成分的合金配方。

2、这些数字表示该合金中的锡（Sn）含量的百分比。

3、例如，SAC305指的是锡含量为30%，银（Ag）含量为0.5%，铜（Cu）含量为0.5%，剩余的是其他杂质元素的焊锡合金。

锡膏的成分中，主要是由锡、银、铜三部分组成，S、A、C分别代表的是锡银铜，即S：Sn；A：Ag；C：Cu。SAC305是说这三种金属的百分比分别是：96.5%Sn、3.0%Ag、0.5%Cu；SAC307是说这三种金属的百分比分别是：99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的。一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0（SAC305）和SN99CU0.7AG0.3（SAC307）。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。扩展资料焊锡膏的作用是助焊的，可以隔离空气防止氧化，并且增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊。

广泛用于助焊剂，焊锡膏起表面活性剂作用，高抗阻，活性强，对亮点、焊电饱满都有一定作用。

是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂，也常用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂，或是有机合成，医药中间体等。

焊锡膏主要用来焊接一些比较大的的金属，像汤婆子、白铁铅桶这些金属物体。

在烙铁和金属接触的瞬间，焊锡膏便会因烙铁的高温接触而产生气体，被焊接的金属表面的一些污垢也会被迅速消失，所以比较容易“上锡”。但危害性也是大的，对焊点周围的金属也具有一定的腐蚀性。

它主要的问题在于在高温下和膏体相互作用会使其产生水状液体，其导电性能比水要强很多，正因为这样，焊锡膏对焊点距离很近的电子线路并不不是十分合适。