铜带与铜箔的区别

继续扮低调 1个月前 已收到2个回答 举报

最初的幸福 2星

共回答了202个问题采纳率:97.8% 评论

铜带是一种金属元件,产品规格有0.1~3×50~250mm各种状态铜带产品,主要用于生产电器元件、灯头、电池帽、钮扣、密封件、接插件,主要用作导电、导热、耐蚀器材。如电气元器件、开关、垫圈、垫片、电真空器件、散热器、导电母材及汽车水箱、散热片、气缸片等各种零部件。铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

7小时前

27

我爱花花 1星

共回答了157个问题 评论

铜箔于铜带的区别在于根本差别就是在其厚度上,在国内,一般铜箔和铜带的区分是以0.05mm界限来划分的,美、日等国多以0.1mm来划分

5小时前

29
可能相似的问题

热门问题推荐

Copyright © 2024 微短问答 All rights reserved. 粤ICP备2021119249号 站务邮箱 service@wdace.com