拖焊技术的六个步骤

1、 焊接过程中要控制好温度。温度不能太高也不能太低，太低不能熔化锡丝，太高对焊接仪器不好，并且温度过高也容易将芯片烧坏。因此在焊接过程中，要控制好温度，一般在300 ~ 380℃之间。

2、 焊接之前一定要对齐芯片！！！在芯片固定之后，是很难移动芯片的位置的。所以芯片引脚要是没有对齐，接下来的焊接是没有用的。

3、 因为有些芯片的引脚特别近，我在焊接的时候是焊接的VS1003B芯片，它是封装是LQFP48。这种芯片的引脚又多，距离又近，在焊接的时候十分麻烦。我第一次焊接的时候，花了好长时间才将所以芯片的引脚分开。这里要注意防止焊接时间过长，温度过高将芯片烧坏。

4、 拖焊最好不要使用电烙铁圆头的，这种烙铁头不方便拖焊。一般使用的刀头或者马蹄铁头的烙铁。

5、 焊接之后，由于松香的使用，会在板子上留下一层黑色的物质。可用洗板水或者酒精洗去。

6、 焊接直插型的器件，焊接的时候边焊接边给锡就可以了。焊接电容电阻等贴片型器件的时候，先在一边镀上锡，再一只手拿镊子夹着贴片器件，另一只手拿电烙铁，两只手同时操作，烙铁熔化锡的时候，将贴片引脚放在锡中固定。然后在另外一边上锡，最后在美化一点就可以了。

7、 焊接的焊点不能太大也不能太小，最好有点发亮，显得美观。

8、 使用完电烙铁之后，要在烙铁头上镀上一层锡，可以防止氧化，起到保护的作用。