劇情再羙 2星
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BGA全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),是一种IC芯片的封装型式。
BGA的优势在于和其它DIP,SOP,QFN等IC封装型式对比,有更大的引脚密度,能在更小的PCB面积上,做出更多的引脚,完成小型化、轻型化。同时由于小型化,高密度导致的高效率,成本很低。可以说,几乎所有IC都可以使用BGA封装,除非有更便宜的选择。
4小时前
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