澎湃芯片是什么架构

在所有移动终端产品之中，无论是苹果、三星、高通、联发科，还是华为麒麟芯片，都必须要得到ARM公司授权，因为所有手机芯片都必须要使用到ARM芯片架构，ARM公司提供了CPU、GPU等芯片架构，小米的澎湃芯片也不例外。

当然也有苹果、高通这样的芯片厂商，并没有直接采用ARM公司提供的GPU芯片架构，而是自己采用了自研的GPU芯片架构。

澎湃芯片确切的说是一款SoC，那什么是SoC呢？SoC是System on Chip的简称，也称为片上系统，是一个微小型系统，手机因为通信的基本属性，SoC一般分两大块，BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)，BP就是我们常说的基带芯片，具体的以小米的澎湃S1为例

澎湃S1这款SoC包括中央处理器就是我们平时所说的CPU，由4个2.2GHz的Cortex-A53大核和4个1.4GHz的Cortex-A53小核构成，此外还有常见的GPU(图形处理器)MaliT860、DSP（数字信号处理器）、ISP（图像信号处理器）、Modem通信模块等。这些模块通过复杂的异构计算系统，管理、组织、协调、分配各模块的任务，以快速有效的解决问题并使性能和功耗更趋平衡。

就CPU部分来说，8核的big.LITTLE结构在移动芯片中是较为常见的，根据负载的高低进行调度来平衡功耗。Cortex-A53是 ARM推出的微架构，比较常见，8核Cortex-A53一般用作中低端处理器，目前的中端处理器骁龙625、麒麟655都是这样的架构。所以说澎湃S1可以算是一颗中端芯片，但是跟 骁龙625、麒麟655比起来所采用的制程是不一样的，28nm的制程要落后两代，所以在功耗上会差一些。GPU部分4核Mali-T860也属于中端的定位。从中我们可以看出存储接口是EMMC5.0和LPDDR4，这也是中端的接口，高端的芯片一般支持UFS2.1和LPDDR4。

在基带部分，雷军说的是可OTA升级的基带，这又是什么呢？这是一种Software DSP方案，来源于联芯的SDR技术。2014年11月大唐电信发布公告称，公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》，将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。

从小米官方对5C的介绍中我们可以看出，这款芯片并不支持联通和电信3G，以及FDD-LTE，这就有点落后了。

整体来看，澎湃S1是一款定位中端的芯片，但是在制程方面落后与友商，功耗方面可能要略大一些，在基带方面还有更多的路要走。

据说下一代小米澎湃芯片S4，使用台积电7纳米工艺，自主研发 mi200 cpu内核架构，同时GPU采用国产Imagination最新基于Furian架构研发的Series 8XT。这是原定于用作苹果A11处理器的超强GPU，但是由于苹果A11使用了自主研发GPU导致该GPU损失了大部分订单，小米可能这次低价上车捡了便宜。澎湃S4总体性能可摸麒麟980尾巴，轻松吊打骁龙845