凝眸只爲妳 5星
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BGA封装靠后期的检查和检测成本非常高,工厂常用的方法是:
1. 可视化检查:1.1 高倍目视放大镜,只能检查BGA外围几圈的焊点的焊接情况。对于靠内部的焊点检查不到。1.2 X-ray,成本高,效率低。一般大工厂会配备,有的仅仅用来抽检或失效分析。 该方法也并非100%能发现虚焊。
2. 破坏性检查:2.1 红墨水实验,经典的虚焊分析方法之一,属于破坏性的检查,用在验证和失效分析。BGA的焊接品质主要靠预防,如下方法可应用:1. 锡膏厚度管控;2. 焊接温度管控(回流焊接过程充氮环境);
21小时前
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