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电子元器件的封装是指将电子元器件芯片或器件封装在外壳中,以保护芯片或器件,方便安装和使用。封装可以分为表面贴装封装和插装封装两种类型。常见的封装形式有DIP、SOP、QFP、BGA等。不同的封装形式适用于不同的应用场景和电路设计。
21小时前
贱贱贱贱人 2星
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电子元件的封装其实大多数是指电子元件本身的包装方式,比如:贴片电阻,贴片电容等小元件的封装都是盘装带料;特殊的如各种贴片芯片(IC),它们有盘装带料,也有管装散料。这样在操作贴片机时就要清楚元件的封装方式,不然的话贴片机就不能正常吸料。而为什么会有不同的封装方式呢?主要是生产商在生产成本、保护元件、客户要求几个方面上选择最优的方案。
19小时前
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