天玑900上市时间

2021年5月13号发布的

天玑900八核的表现还是不错的。单核心3532分，多核心9296分的成绩，当然这个是Geekbench 4的信息。

如果纯对比的话，这个性能和骁龙780G比较接近，单核性能差不多，多核性能则要逊色一些，基本算是一个档次的芯片。从这个角度来看，天玑900拿来和即将上市的高通6nm中端芯片对抗，还是有性能底气的。

是在2021年11月11日正式上市的。天玑900处理器可以满足日常使用和流畅玩主流网络游戏需求的，还配有对称式立体声双扬声器等配置加持的，是能够提供相对均衡的综合体验，没有特别明显短板，是带来了较好的大屏体验。

未知。
因为目前尚未有官方公布天玑900的上市时间，具体的信息还需要听取厂商的消息和等待官方宣布。
我们可以关注相关媒体的报道或者关注产品厂商的官方渠道，获取更多的信息。
天玑900是一款即将推出的芯片，据称该芯片比高通的骁龙865还要强一些，可能会在2020年晚些时候面世。
这款芯片将搭载在各种手机品牌的旗舰手机上，未来或许还将呈现在其他电子设备中。

天玑900已于2020年12月上市。
因为天玑900是联发科出品的芯片，目前已在多个手机品牌的旗舰款中得到应用，如小米、vivo、OPPO等。
如果你对该芯片的具体规格和性能感兴趣，可以查阅相关的科技资讯和测评文章，了解更多信息。

天玑 900是联发科于2021年5月13日发布上市的天玑系列 5GSoC移动芯片。

天玑900对比以往产品在规格配置和影像技术方面均有突出的明显升级。天机900这次采用了Wi-Fi6连网和台基电6nm的先进制作工艺，并搭载了旗舰机的影像跟游戏引擎。

联发科于5月13日正式发布了其首款天玑9系列处理器，天玑900，时至今日，首款搭载这颗全新处理器的新机OPPO Reno6正式上市。

天玑900可以看作是天玑800系列的迭代产品，在软硬件方面都有比较明显的提升，使用了台积电的6nm工艺打造。

天玑900的CPU部分采用了八核心架构，包括两颗主频2.4GHz的A78核心以及六颗2.0GHz的A55核心，GPU型号则是Mali-G68 MC4，最高支持120Hz刷新率，支持LPDDR5内存以及USF 3.1闪存。

OPPO Reno6这款手机才有了6.43英寸的挖孔直屏屏幕，直角边框的设计和iPhone 12系列相同，前置镜头为3200万像素，后置6400万主摄+800万超广角+200万像素三摄镜头组合，电池为4300mAh，支持65W超级闪充。

起售价2799元（8GB+128GB）。

天玑900上市的时间是2021年3月 。天玑 900 基于 6nm 先进工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，支持 1.08 亿像素摄像头、5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率显示。

2021 年5月13日下午，联发科发布全新一代5G SoC — 天玑900，基于台积电6nm工艺制程，是继天玑1200和天玑1100后，联发科旗下第三款台积电6nm 5G SoC。