此生此世 3星
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金立S10拆机过程:
一、拆机第一步,首先将金立S10手机关机,然后使用卡针将机身侧面的SIM卡托拆卸下来。
二、使用五角螺丝刀将金立S10机身底部的2颗固定螺丝拆卸下来。
三、拆除螺丝后使用吸盘和拨片就可以将机身和后盖分离,由于金立S10采用卡扣结构,所以使用拨片插入屏幕缓冲带和机身之间的缝隙就可以分离机身,而且不会对屏幕缓冲带以及机身造成任何的损伤。
四、拆开后盖就可以看到金立S10内部结构了,该机内部结构采用较为成熟的三段式布局,上部分为主板,下面为副板,而中间则是电池。
五、接下来的拆机就比较简单了,先拆卸电池,然后拆卸主板。
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