香菇生产的工艺和流程

哥是师爷 1个月前 已收到1个回答 举报

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1. 制棒工序  

配方为木屑79%、麦麸20%、石膏1%,木屑为硬质阔叶树,含水量55%左右。木屑提前进行预湿,先将麦麸和石膏按比例加入一级搅拌锅内,干拌均匀后加入预湿后的木屑,第1次加水至53%左右,加水后使用含水量快速测定仪测定含水量,根据测定结果,二次加水至要求含水量,加水完毕,将培养料传入二级搅拌锅。使用全自动装袋机装袋,速度为500~600包/h,装袋后的菌棒刺孔,贴透气胶布,防止高压灭菌涨袋。

2.灭菌工序  

装袋结束后马上进行灭菌,尽量缩短培养料加水至灭菌之间的时间,避免培养料酸化。使用双开门高压蒸汽灭菌锅,116~118℃高压灭菌,如使用保水膜,灭菌温度降为112~113℃,防止保水膜高温变性。根据菌棒在灭菌车上的摆放密度调整灭菌时间,密度越高灭菌时间越长。 

 3. 冷却、

接种工序 灭菌结束后,打开灭菌锅后门,将剩余蒸汽排入预冷室,蒸汽排尽后将菌棒直接拉入冷却室进行冷却,为节约电费,可以先使用过滤新风进行自然冷却,然后再使用制冷机强制冷却,冷却至18~20℃可以接种,使用全自动固体菌种接种机,接种速度700~1000棒/h,接种后的菌棒可以贴透明胶布或套外袋,防止菌种掉落及降低污染率。 

4.培养工序  

使用角铁床架井字型培养模式或网格床架模式培养香菇菌棒,温度控制在22~23℃,湿度65%~70%,接种后20~30d进行第1次刺孔增氧,接种后40~45d菌丝长满菌棒后进行第2次刺孔增氧,刺孔增氧后注意控制菌棒温度,菌棒中心温度不超过28℃,防止烧菌。第2次刺孔增氧后给与光线照射,促进转色。 

5.出菇工序  

当菌棒转色完全、富有弹性时,菌棒达到生理成熟,此时可以割袋出菇,通过出菇大棚的遮阳网、塑料薄膜及水帘风机控制温度,最佳生长温度为10~25℃,出菇完毕后给予菌棒20~25℃休养条件,促进菌丝恢复,休养10~20d后注水,刺激菌棒进入下一潮菇生长。 

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