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查看电子元器件的封装的方法：
1、首先区分是插件还是贴片，一些封装简称如下：
CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
DIP-----Dual In-Line Package
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack
2、其次根据具体电子器件来区分，如电阻、电容、电感、二三极管、晶体管、IC等。
3、买本电子方面的书或在网上搜一下. 会有很多资料，多看多理解多记忆，经验多了就容易区分了。
4、常用的元件封装，大家最好能把它背下来。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
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