半导体可靠性测试包括哪些

彽頭吻伱 1个月前 已收到1个回答 举报

假期去哪了 3星

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环境试验和寿命试验

半导体可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命),其中可以有选择的做其中一些。

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